內地晶片股熱炒　科創50飆近6%

中資科技巨頭華為周一重磅發表半導體領域新定律，隨即提振A股半導體板塊大幅拉升，包括多隻上海科創板上市的寒武紀、華虹公司A股、中芯國際A股、甬硅電子，以至滬市主板掛牌的兆易創新A股等均創新高，科創50指數更劍指1,900點大關，全日以1,896點破頂姿態抽升近6%收市。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波昨於研討會上發表「韜(τ)定律」，提出以「時間縮微」取代「幾何縮微」，透過邏輯摺疊(LogicFolding)等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體密度，實現半導體與電子系統的新路徑。

在過去6年的實踐中，她續指，基於韜定律，華為已設計並量產381款晶片，其中，將於今年秋季推出的麒麟晶片，率先採用邏輯摺疊技術，效能大幅提升。到2031年，預計基於韜定律的高階晶片晶體密度，將達到1.4納米製程的同等水平。換言之，華為不但縮小了與曾表述在2028年啟動同類產品量產的台積電之間的距離，更可能在毋須尖端設備的情況下，取得先進半導體製造領域的重大突破，繞開從荷蘭製造商ASML進口極紫外光(EUV)光刻機的管制問題。

有「中國版英偉達」之稱的寒武紀股價昨率先應聲攀升，早段再度刷新歷史新高，觸及1,435元人民幣(下同)，急升逾11%，總市值一度突破9,000億元，收報1,406.5元，仍漲9.37%。半導體板塊全線爆升下，滬綜指及深成指各升0.96%及1.66%，深圳創業板指數亦揚2.1%，昨日兩市主板成交也增至約3.2萬億元。