ASML料半導體市場規模於2030年達1.5萬億美元

荷蘭光刻機巨頭ASML行政總裁傅恪禮(Christophe Fouquet)表示，全球半導體市場規模2030年可能達到1.5萬億美元﹐在可見未來都會供應緊張，來自人工智能(AI)、衞星和機械人的需求正超出行業所能生產的極限。ASML正努力透過提高產量和提升其工具的生產力來跟上步伐，但繁榮的規模很難預測，可能會超出規劃。

他透露，曾與世界首富馬斯克接觸，說馬斯克對巨型晶片廠「TeraFab」計劃和星鏈(Starlink)衞星網絡很上心，工具製造商產能緊張。「對我來說，最迷人的項目之一是星鏈，我們談論了很多關於晶片、人形機械人、自動駕駛汽車的話題，所有這些產品都必須連接到數據。」

傅恪禮預計，首批使用ASML全新高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)光刻機製造的邏輯晶片將在幾個月內面世，它能製造更小的晶片，並成為公司未來幾年的關鍵驅動力。他又說，ASML還在開發一種新的先進封裝設備，有助製造物理尺寸巨大的AI晶片，「目前這只是一條小腿，但在未來，這為ASML呈現新的機會。」

另外，傅恪禮表示，歐盟的官僚作風恐使歐洲在AI工業採用階段落後，「很多人被歐盟市場吸引，但他們通常對歐洲做任何事情所需的監管和複雜程感到害怕」，建議廢除或改造2023年《人工智能法案》(AI Act)。他又呼籲針對向中國出口晶片製造設備制定更一致的規則，不然進一步收緊限制將加速中國國產替代，「如果我把你丟在沙漠，告訴你，你再也無法獲得食物，你需要花多長時間建立自己的花園？這是一個生存問題。」