研究公司拆解華為先進AI晶片　據報用上台積電等三企元件

外媒報道，研究公司TechInsights拆解華為新一代AI晶片昇騰910C（Ascend）片的多個樣品中發現，部分使用三家亞洲大型科技公司—台積電、三星電子和SK海力士的先進組件，凸顯了內地積極推動晶片自給的同時，仍對外國硬體的依賴。

據TechInsights研究人員調查，台積電生產了華為加速器中使用的晶片。此外，內裡還用上了三星和SK海力士生產、老一代的高頻寬記憶體HBM2E，在昇騰910C的兩個不同樣本中都發現了這兩家製造商的組件。

華為的昇騰910C晶片，是通過整合技術將兩個910B處理器組合成單一封裝，運算能力和記憶體容量為910B兩倍。報道引述台積電聲明中表示，TechInsights最近調查的910C硬體似乎是採用「該機構於2024年10月分析過的晶片製造的，而不是採用最近製造的晶片或更先進的技術，而該晶片的出貨和製造已停止。