美國政府要求企業停止提供中國電子設計自動化軟體（EDA），分析認為自行設計先進晶片、並在台灣製造的中國科技公司將受到嚴重的打擊，中國智能手機製造商小米(
01810)將首當其衝。
分析提到，小米於5月發布了新晶片「玄戒O1」（XRING O1），交由台積電生產，並採用了目前已受限制的美國EDA公司的多種許可證和工具。小米董事長雷軍在發表會上曾表示，其新款XRING O1晶片將用於集團最新的智慧型手機，並有意將之應用於所有高階智慧能手機和平板電腦之上。
業內人士透露，聯想(
00992)及比特大陸（Bitmain）等中國公司同樣使用美國EDA工具，並依賴台積電代工。
