據報華為測試全新AI晶片　冀取代英偉達H100　料最快5月交付

據報華為正就全新人工智能(AI)晶片作最後測試，期望取代英偉達(Nvidia)的「H100」晶片。

外媒報道，華為已接觸多家內地科技公司，以安排測試「昇騰910D」晶片，估計最快在5月下旬向客戶交付首批測試晶片。

知情人士稱，華為希望最新一代昇騰AI處理器，比英偉達於2022年發布用於AI訓練的「H100」晶片更強大。昇騰AI晶片系列較早的版本分別為「910B」及「910C」。

外媒早前報道，華為冀下月向內地客戶交付「昇騰910C」晶片，這款晶片在推理任務中，已可達到英偉達「H100」晶片的六成水平。