華為晶片突破封鎖之謎解開？最大助力竟是台灣？

中國電訊設備商華為8月推出具5G效能的旗艦手機，引發突圍美國制裁的爭議。而最新有報道指，華為突圍美國封鎖的助力之一，竟然是台灣的企業。

外媒發表調查報道指，華為藉着台灣主要科技公司的幫助，在深圳建立晶圓廠製造廠以繞過美國制裁，據指包括台灣晶片材料經銷商崇越科技(Topco Scientific)、亞翔工程(L&K Engineering)、漢唐集成(United Integrated Services Co.)三企的子公司以及矽科宏晟(Cica-Huntek Chemical Technology) 。

報道指出，矽科宏晟先前在官網表示，該企已取得深圳鵬盛科技、鵬芯微集成電路的供應合約；其中，鵬芯是華為的晶片供應商，去年被美國列入貿易黑名單。

美國半導體行業協會(SIA)指出，在中芯國際(00981)之外，華為正在建立自己的晶片製造商影子網路，並獲得中國政府資金支持。據指，華為依靠深圳的三家小公司來生產晶片，包括上述提到的鵬芯微集成電路、鵬新旭技術和深圳市昇維旭技術。

報道引述專家表示，目前尚不清楚這些台灣公司可能協助華為，是否違反了美國的制裁規定。因為美國的限制措施旨在限制華為取得美國技術，而非阻擋其所有業務關係。在沒有更多細節下，目前並不確定這些供應商正在使用哪些技術與設備，難以斷定這些被點名的台灣公司是否違反美方規定。