研調機構指中國2025年達成70％晶片自製目標遙遙無期

日本傳媒報道，中國在2015年公布「中國製造2025」倡議，希望在2025年達到晶片自製率70%的目標，但這個野心勃勃的目標在美國的制裁下顯得困難重重。

市場研究公司IC Insights的研究顯示，距離2025年僅剩4年，中國要達到70%自製率目標可說是遙遙無期，因2020年中國晶片自製率僅16%。

該機構指出，去年中國只有16%的半導體是在國內生產，但若扣除台積電、三星電子、SK海力士等在中國設廠的外國公司，自製率僅6%。中國汽車工業協會副秘書長葉盛基更坦承，汽車業所用的車用晶片國產比重不到5%。

儘管內地當局認為，自製率應達到30%，但這與「中國製造2025」目標相距甚遠。此外，在美國的阻撓下，半導體製造設備出貨延遲，亦令中國很難提高自製率。